1. <b id="3jdtn"></b>
        
        

              <b id="3jdtn"><address id="3jdtn"></address></b>
              網站首頁 關于我們 事業部及產品 設備展示 榮譽資質 新聞資訊 合作客戶 聯系我們 EN
              EN

              IC封裝基板技術介紹

              日期:2022/11/24 9:31:49 人氣:172
                隨著電子產品微小型化、多功能化和信號傳輸高頻高速數字化,要求PCB迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性發展。為了適應這個要求,不僅PCB迅速走向HDIBUM板、嵌入(集成)元件PCB等,而且IC封裝基板已經迅速由無機基板(陶瓷基板)走向有機基板(PCB板)。有機IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎上繼續‘深化(高密度化)’而發展起來的:或煮說巧封裝基板是縣更亮密度化的HDIBUM板。
              上一個:沒有資料
              下一個:提供電子行業測試難題解決方案
              0512-67078916

              地址:蘇州市高新區通安鎮真北路88號

              網址:www.wilsonrochadesign.com

              傳真:0512-67078926

              郵箱:sales@kelinyuan.com

                 test@kelinyuan.com

                 sales-probecard@kelinyuan.com

              版權所有 Copyright ? 2022蘇州市科林源電子有限公司 備案號:蘇ICP備13062837號-1 技術支持:仕德偉科技
              国产精品无码中出一区二区三区_久久久久久久国产精品_日韩精品在线视频_欧美日韩一二三区

                  1. <b id="3jdtn"></b>
                    
                    

                          <b id="3jdtn"><address id="3jdtn"></address></b>